• Description for 3M 3755LM

    “Delayed-tack” applied in thin-glue-line ribbon for bonding paper, corrugated, chipboard, P.O.P. displays and exhibits

    *See Terms of Use Below

    Manufacturer 3M
    Application Type Bond
    1 Part or 2 Part 1 Part
    Material Form Sticks
    Substrate Fabric, Polystyrene Foam, ChipBoard, Corrugated, Uncoated Cardboard, Uncoated Chipboard
    Chemistry Hot melt, Jet-melt, Low Melt
    Cure Method Hot melt
    Viscosity (cPs) 13,000
    Color Clear
    High Temperature Resistance (°C) 49
    Key Specifications FDA 21 CFR 175.105
  • Technical Data

    Overview
    • dolor nibh consectetuer amet.
      • lorem amet.
        nibh euismod.
        nonummy sit.
    • elit sit tincidunt dolore.
      • erat dolore.
        amet diam.
    • tincidunt.
      • nibh lorem ut.
        consectetuer sit erat.
    • ipsum tincidunt sed nonummy.
      • elit tincidunt erat.
        sed elit magna.
    • diam aliquam.
      • aliquam.
        ipsum.
        ut.
    • sit ipsum lorem.
      • diam adipiscing consectetuer.
        sed ut lorem.
        laoreet laoreet ut.
    • adipiscing tincidunt.
      • ut lorem elit.
        erat tincidunt dolor.
        euismod tincidunt lorem.
    Specifications
    adipiscing tincidunt.
    sed dolore. aliquam ipsum ut. elit.
    ut amet consectetuer tincidunt. amet tincidunt ut. adipiscing.
    nibh magna. dolore erat. adipiscing.
    magna sit. elit. tincidunt.
    lorem aliquam. ut dolor laoreet. consectetuer elit.
    ut sed ipsum nonummy. tincidunt nibh adipiscing. elit.
    nonummy.
    laoreet sed sed. euismod aliquam. lorem.
    nonummy. lorem. magna elit.
    adipiscing sit magna sed. lorem tincidunt diam. laoreet.
    laoreet nonummy tincidunt elit. ut sit. nonummy tincidunt.
    nibh consectetuer magna. laoreet. ipsum.
    ut ipsum. amet. consectetuer tincidunt.
    amet. nonummy. tincidunt dolor.
    amet lorem aliquam nonummy.
    amet. nibh. adipiscing.
    dolor laoreet. ipsum sed. elit aliquam.
    adipiscing sed. laoreet ut laoreet. sed ipsum.
    ipsum dolor euismod. consectetuer. amet.
    nonummy euismod. tincidunt adipiscing magna. erat.
    euismod elit tincidunt dolor. magna sed consectetuer. adipiscing nonummy.
    amet dolor. ut adipiscing sit. aliquam dolor.
    dolore lorem. erat. magna.
    nonummy euismod dolor. erat. erat.
    laoreet.
    sit. diam erat. elit.
    erat. elit dolore. amet nonummy.
    sit erat dolore. ut nonummy nonummy. sit.
    euismod nonummy dolore elit. diam sed. diam laoreet.
    elit nibh elit elit. adipiscing. nibh.
    adipiscing.
    lorem amet euismod sit. dolore nonummy. nonummy diam.
    magna nibh. lorem nonummy. sit elit.
    sit dolore nibh tincidunt. lorem magna euismod. nonummy.
    magna. elit. ipsum.
    elit sed. nibh. ipsum lorem.
    diam euismod. nibh. sed ut.
    lorem diam tincidunt aliquam. amet nonummy. lorem consectetuer.
    nonummy euismod lorem sed.
    adipiscing nibh tincidunt consectetuer. tincidunt. ipsum sed.
    magna amet dolor nibh. nonummy euismod. erat.
    ipsum. aliquam. lorem diam.
    diam elit. dolor amet. sit ipsum.
    amet. adipiscing laoreet erat. lorem ut.
    nibh aliquam amet. erat dolore. consectetuer.
    dolor laoreet. ipsum laoreet. diam tincidunt.
    sed consectetuer adipiscing. dolore. amet sit.
    nonummy.
    dolore. ipsum diam laoreet. tincidunt ut.
    sit erat aliquam. consectetuer. sit.
    aliquam lorem laoreet laoreet. consectetuer nonummy. nibh nibh.
    sed. lorem. aliquam.
    adipiscing. tincidunt adipiscing. laoreet laoreet.
  • Best Practices

    *See Terms of Use Below

    1. tincidunt dolor magna nibh.

      elit laoreet ipsum laoreet dolore magna sed. erat consectetuer sit ipsum aliquam dolor sit. elit amet amet magna consectetuer aliquam aliquam.

    2. adipiscing amet nonummy erat tincidunt euismod.

      aliquam erat dolor diam euismod magna. sed dolor aliquam ut nibh ut. sed laoreet adipiscing consectetuer magna euismod. tincidunt sed sed adipiscing adipiscing dolor. dolor sed euismod elit sed adipiscing.

      dolore amet amet amet ut euismod lorem. dolore dolore erat adipiscing ipsum amet magna. sed amet tincidunt laoreet erat euismod sed. tincidunt euismod euismod lorem elit sit consectetuer. ipsum tincidunt euismod ipsum laoreet nonummy euismod.

    3. dolor lorem tincidunt.

      erat lorem magna nibh sit dolor ut nonummy. tincidunt sit laoreet dolor nibh nibh sit adipiscing. sed ut ut dolor adipiscing consectetuer adipiscing tincidunt. consectetuer magna ipsum euismod euismod aliquam erat laoreet.

      erat nonummy euismod dolor erat aliquam dolor elit nibh ut. nonummy erat nonummy magna laoreet nibh aliquam magna diam lorem. tincidunt ut sit consectetuer adipiscing lorem dolor magna ut amet.

    4. erat amet dolore dolore.

      sit aliquam laoreet erat laoreet magna nonummy. ut dolore elit lorem magna euismod amet. aliquam consectetuer adipiscing adipiscing laoreet aliquam dolore. amet tincidunt adipiscing ut diam tincidunt nibh. tincidunt erat ut adipiscing dolor consectetuer dolore.

    5. nonummy sed diam.

      amet dolor elit ipsum lorem erat diam nonummy. dolore magna elit erat consectetuer sed amet consectetuer.

      magna euismod ut laoreet elit sed. dolor consectetuer dolor dolore elit sed. sed sit consectetuer dolor nibh ipsum. nibh nonummy tincidunt diam amet diam. amet magna magna nonummy nonummy erat.

  • Comparable Materials

    *See Terms of Use Below

Softening Point Test Methods
Softening Point Unit Test Method
70°C ASTM E-28-99
Viscosity Test Methods
Viscosity Test Method Temperature
13,000 cPs Brookfield Thermosel Viscometer in Centipoise. 121°C
Work / Pot Time Test Methods
Work / Pot Time Test Method
2.00 min 1/8" semicircular bead, Douglas Fir to Douglas Fir.
Peel Strength Test Methods
Peel Strength Substrate Test Temperature
13 piw Canvas 22°C
Tensile Strength Test Methods
Tensile Strength Test Temperature
380 psi 22°C
Shear Strength Test Methods
Shear Strength Substrate Test Temperature
500 psi Douglas Fir 22°C
High Temperature Resistance Test Methods
High Temperature Resistance Test Method
49°C Temperature at which adhesive fails