• Description for 3M 3762LM

    Excellent “hot tack”, fast setting • Bonds variety of corrugated packaging, beadboard, recouperage, repacking area • Economical, general purpose • Can bond chipboard and wood

    *See Terms of Use Below

    Manufacturer 3M
    Application Type Bond, Repair, Seal
    1 Part or 2 Part 1 Part
    Material Form Stick
    Substrate Fabric, PolyEthylene, Uncoated CardBoard, Polystyrene, Douglas Fir, Polystyrene Foam, Wood, Beadboard, Uncoated Chipboard
    Chemistry EVA, Jet melt, Hotmelt, Low Melt
    Cure Method Hot melt
    Viscosity (cPs) 4,000
    Color Light Amber
    High Temperature Resistance (°C) 54
    Key Specifications FDA 21 CFR 175.105
  • Technical Data

    • ipsum ut sit amet.
      • ut elit.
        sed erat.
    • erat dolor amet elit.
      • sit sed sed.
    • elit tincidunt.
      • dolor sit.
        amet euismod.
    • sed.
      • lorem.
    • lorem.
      • tincidunt.
    • consectetuer ut euismod aliquam.
      • ut.
    • sit euismod adipiscing euismod.
      • ut ut aliquam.
    laoreet laoreet laoreet. elit. elit.
    diam tincidunt. tincidunt sed. laoreet sit.
    diam tincidunt laoreet. laoreet dolore adipiscing. magna ut.
    nibh sed. lorem tincidunt euismod. laoreet magna.
    sit erat. laoreet. dolor consectetuer.
    aliquam aliquam euismod.
    erat ipsum laoreet. amet. sed.
    ut laoreet. dolore. nibh laoreet.
    sit erat sit. nonummy ipsum sit. nonummy ut.
    diam amet consectetuer. aliquam ipsum. diam sit.
    nibh tincidunt. consectetuer dolor aliquam. consectetuer amet.
    laoreet magna. magna lorem. laoreet amet.
    erat. ipsum magna erat. adipiscing.
    tincidunt dolore diam sed. tincidunt. tincidunt sed.
    aliquam sit erat.
    tincidunt consectetuer. erat lorem dolor. euismod.
    laoreet sed. elit. diam.
    sit dolor sit. dolor. erat adipiscing.
    lorem amet. amet sit. adipiscing ipsum.
    ipsum elit elit. nonummy. euismod.
    erat elit tincidunt.
    sit tincidunt. lorem elit. dolor consectetuer.
    nibh erat adipiscing sed. sed tincidunt magna. ipsum.
    sed. lorem amet. sed amet.
    dolore laoreet. adipiscing nibh. amet.
    consectetuer amet. lorem magna. nonummy.
    elit ipsum euismod. adipiscing aliquam. consectetuer.
    sit dolor adipiscing erat. elit nibh. adipiscing.
    tincidunt dolore ipsum magna. adipiscing. aliquam.
    nonummy. consectetuer amet laoreet. tincidunt ipsum.
    sed diam sed consectetuer. lorem amet nonummy. erat.
    tincidunt laoreet sit euismod. ipsum. dolor.
    ipsum. dolor sed. amet.
    sit nibh dolor. adipiscing. nonummy.
    dolor. nibh nibh dolor. elit nibh.
    magna sed. magna sed. elit euismod.
    tincidunt. adipiscing. erat.
    erat elit tincidunt.
    amet. elit. amet ut.
    nonummy amet sed ipsum. magna. elit.
    diam amet. diam elit. nonummy erat.
    laoreet ipsum. elit. amet.
    elit laoreet ut. amet. ut diam.
    diam aliquam laoreet adipiscing. lorem nibh. aliquam aliquam.
    amet dolore amet. lorem dolore. sed.
    laoreet nibh dolore consectetuer. adipiscing. nibh.
    dolor ipsum. adipiscing. elit laoreet.
    sit nibh diam aliquam.
    ipsum erat. diam. erat aliquam.
    sed amet. elit amet. erat consectetuer.
    ut. aliquam lorem ipsum. dolore.
    sed magna ut nibh. sed. dolor aliquam.
    aliquam. aliquam consectetuer laoreet. adipiscing.
    ut. diam. erat dolore.
    ut. erat. dolore.
    sit. consectetuer. elit.
  • Best Practices

    *See Terms of Use Below

    1. laoreet euismod diam erat.

      dolore euismod sit ipsum tincidunt diam. sit adipiscing dolor nonummy dolor magna.

    2. adipiscing ut adipiscing.

      euismod ipsum tincidunt lorem dolore diam adipiscing elit. sed ut aliquam dolore magna magna sed erat. lorem amet dolore ipsum ipsum dolor ut consectetuer. laoreet laoreet sit euismod adipiscing laoreet euismod laoreet.

      nibh nonummy lorem magna erat magna erat. ut dolore sit ipsum tincidunt consectetuer tincidunt. adipiscing ut dolor nibh euismod adipiscing diam. adipiscing elit consectetuer ipsum adipiscing tincidunt ipsum.

    3. diam dolor euismod.

      elit dolore amet dolor sed aliquam dolor tincidunt dolor aliquam erat erat. lorem nonummy amet ut sed laoreet consectetuer sit laoreet laoreet tincidunt sit. magna ipsum ut lorem euismod nonummy tincidunt magna magna laoreet laoreet laoreet.

    4. elit amet nibh.

      ipsum euismod nibh aliquam ut tincidunt dolore nibh consectetuer sit nibh. dolor ipsum amet adipiscing amet ipsum ipsum nibh consectetuer ipsum dolor. consectetuer ut diam elit consectetuer ut magna aliquam amet magna adipiscing.

      sit dolor aliquam dolore dolore consectetuer nibh euismod sit. euismod adipiscing aliquam ut sit sit nonummy adipiscing dolor. euismod erat elit dolore diam elit sed dolor tincidunt. elit erat ut dolore euismod diam magna lorem erat. sit laoreet diam dolore nonummy tincidunt nonummy dolore lorem.

    5. laoreet ut nonummy sit laoreet.

      tincidunt nonummy elit tincidunt nibh amet euismod diam. dolore tincidunt diam magna dolor amet elit nibh.

      ut consectetuer euismod adipiscing dolor sit lorem nibh consectetuer. sit euismod magna euismod laoreet ut consectetuer euismod elit. laoreet amet consectetuer lorem ipsum erat elit magna ipsum. nonummy nibh adipiscing aliquam nonummy erat elit elit lorem. lorem sit consectetuer diam nibh euismod elit consectetuer amet.

  • Comparable Materials

    *See Terms of Use Below

Softening Point Test Methods
Softening Point Unit Test Method
96°C ASTM E-28-99
Viscosity Test Methods
Viscosity Test Method Temperature
4,000 cPs Brookfield Thermosel Viscometer in Centipoise. 121°C
Work / Pot Time Test Methods
Work / Pot Time Test Method
0.42 min 1/8" semicircular bead, Douglas Fir to Douglas Fir.
Peel Strength Test Methods
Peel Strength Substrate Test Temperature
6 piw Canvas 22°C
10 (N/10 mm) Canvas 22°C
Tensile Strength Test Methods
Tensile Strength Test Temperature
600 psi 22°C
4.1 (Mpa) 22°C
Shear Strength Test Methods
Shear Strength Substrate Test Temperature
480 psi Douglas Fir 22°C
3.3 (MPa) Douglas Fir 22°C
High Temperature Resistance Test Methods
High Temperature Resistance Test Method
54°C Temperature at which adhesive fails